小米Sound 2 Pro音箱开售：支持4.0环绕与智能中控

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1月20日，小米全新Sound 2 Pro音箱正式开启销售，支持与Sound 2 Max组合实现4.0环绕声系统，新品首发到手价为1399元。

该款音箱延续简约设计风格，整体造型采用包豪斯设计理念，外壳材质由前代的一体金属压铸调整为塑料基材结合金属漆喷涂工艺，依旧支持磁吸式装饰面板更换。

在音响配置方面，Sound 2 Pro采用两分频结构，搭载一个3.75英寸、40瓦的低音单元以及一个1.5英寸、20瓦的高音单元，提升音质表现。产品支持蓝牙5.2技术，内置中枢网关与Mesh 2.0网关功能，可实现智能家居中控、无线多机联动、空间音频校准及声场重构等智能化体验。