小米发布3纳米玄戒O1芯片，进军智能汽车领域

2025年5月，小米在北京发布了自主研发的芯片玄戒O1，标志着其在3纳米先进制程芯片的设计研发方面取得重要进展。该芯片采用台积电第二代3纳米工艺制造，搭载创新的十核四丛集架构，使小米成为中国大陆首家、全球第四家推出3纳米旗舰手机芯片的企业。

玄戒O1的CPU超大核最高主频达到3.9GHz，显著高于行业常规设计水平。这一性能表现得益于玄戒团队在架构设计上的多项技术突破以及数百次的版图优化与迭代。

进入2026年，玄戒系列芯片按计划推进迭代进程，第二代产品玄戒O2预计将在今年第二至第三季度发布，有消息称其亮相时间很可能定于9月。新一代芯片或将拓展应用领域，首次搭载于小米自研智能汽车中。

此前，小米创始人雷军在接受访谈时提到，第一代玄戒芯片的实际表现超出预期，公司正积极推进第二代芯片在汽车场景中的应用。他同时表示，自研芯片通常需要三到四年研发周期，第一代主要用于技术验证，量产规模有限；未来将重点研发集成度更高的四合一域控制器，为芯片全面应用于智能汽车奠定基础。

对小米而言，将玄戒芯片延伸至智能汽车领域，有助于构建覆盖多终端的全场景算力体系，增强生态系统的协同效应和整体竞争力，并进一步拓展业务边界。在全球科技竞争日益激烈的背景下，掌握核心芯片技术有助于企业实现关键技术自主可控，减少对外部供应链的依赖，提升长期发展韧性。