骁龙X2 Plus发布：性能提升显著但仍未全面超越M4

2026年1月11日，高通在本年度国际消费电子展上发布了新款骁龙X2 Plus处理器，该芯片采用第三代Oryon CPU架构，在单核心性能上相较前代产品最高提升达35%，同时整体功耗降低约43%，展现出能效方面的显著进步。

此前在1月5日，有技术博客公布了这款芯片的初步性能测试数据。结果显示，尽管相较于上一代骁龙X Plus，X2 Plus在多项指标上均有明显提升，但在多数测试场景中仍未能超越苹果M4芯片的表现。需注意的是，参与测试的样品为工程参考设计，尚未达到最终量产状态，因此实际商用版本可能存在进一步优化空间。

以下是主要基准测试成绩对比：

Cinebench 2024单核得分：

骁龙X2 Plus：133分

苹果M4：173分（领先约30.08%）

Cinebench 2024多核得分：

骁龙X2 Plus：1011分

苹果M4：993分（领先约1.81%）

Geekbench 6单核得分：

骁龙X2 Plus：3311分

苹果M4：3859分（领先约16.55%）

Geekbench 6多核得分：

骁龙X2 Plus：14940分

苹果M4：15093分（领先约1.02%）

3DMark Steel Nomad Light（GPU测试）：

骁龙X2 Plus：3067分

苹果M4：3949分（领先约28.76%）

3DMark Solar Bay（GPU测试）：

骁龙X2 Plus：12525分

苹果M4：15580分（领先约24.39%）

从现有数据来看，新款芯片在多核计算能力方面已接近甚至小幅反超M4，但在单核性能和图形处理方面仍有差距。值得注意的是，跑分仅反映理论性能的一部分，真实使用体验还受到系统优化、软件生态及整机调校等多重因素影响。因此，对芯片实际表现的全面评估仍需结合更多实际应用场景进行观察。