小米十五年三大高光：自研3纳米芯片领衔突破

2025年是小米创业的第十五个年头，也被公司内部称为发生深刻变革的一年。在近期的一次媒体交流中，小米集团总裁卢伟冰回顾了过去一年的重要进展，并总结出三个具有代表性的高光时刻。

第一个重要突破是小米玄戒O1旗舰处理器的正式发布。这款芯片瞄准全球顶尖移动处理技术，采用先进的3纳米制程工艺，已全面应用于小米高端智能手机产品线。作为小米自研核心技术的重要成果，玄戒O1的推出不仅标志着企业在半导体领域取得实质性进展，也展现出对全球高端芯片人才的强大吸引力。

第二个里程碑是小米SU7 Ultra量产版在德国纽博格林北环赛道创下新能源量产车最快圈速纪录。这一成绩的背后，是对三电系统、空气动力学设计以及整车轻量化等多项关键技术的系统性验证和优化，充分体现了小米在智能电动汽车领域的技术积累与工程实力。

第三个亮点来自小米17系列手机所引入的背部辅助屏幕设计。该创新通过在机身背面加入一块功能性副屏，探索硬件与软件深度融合的全新交互模式，获得市场积极反馈。产品上市仅五天，销量即突破百万台，反映出用户对这一设计理念的高度认可。

在这三项成就中，玄戒O1芯片的发布被置于首位，被视为最具分量的技术突破。为此，研发团队荣获公司授予的“千万技术大奖”最高荣誉，由小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自颁奖。雷军在致辞中表示，玄戒O1获得此项殊荣实至名归，自发布以来，用户与行业反馈良好，研发团队展现了极强的战斗力，期待未来能持续推出更具领先性的技术成果。

玄戒O1由小米完全自主设计，采用第二代3纳米工艺制造，使小米成为中国大陆首家、全球第四家成功发布3纳米旗舰手机芯片的企业。该芯片集成多达190亿枚晶体管，CPU架构采用十核四丛集设计，包含两颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核、两颗主频1.9GHz的Cortex-A725性能核，以及两颗主频1.8GHz的Cortex-A520能效核。整体架构兼顾高性能输出与日常使用中的能效表现，芯片回片后仅用6天便完成手机全功能调试，综合体验已迈入全球第一梯队水平。