联发科发布天玑7100：6nm工艺、功耗大降、支持2亿像素与45W快充

联发科近日在其官网上正式发布了天玑 7100 芯片，该产品基于台积电 6nm 制程工艺打造，在多个使用场景下实现了显著的功耗优化，应用程序功耗降低 5%，Modem 功耗减少 23%，多媒体播放时的能耗也下降了 16%。

在性能配置方面，天玑 7100 搭载了 4 颗主频为 2.4GHz 的 Cortex-A78 大核以及 4 颗主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 小核，支持最高 5500 Mbps 的 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存规格。图形处理单元采用升级版的 Arm Mali-G610 GPU，相较前代产品，游戏性能提升最高可达 8%。

影像能力上，该芯片支持高达 2 亿像素的图像传感器，并可录制采用 DCG / DAG 技术的 HDR 视频。同时集成多帧降噪（MFNR）与硬件级人脸检测等技术，据官网信息显示，其人像检测性能可达此前方案的 6 倍，自动对焦检测区域覆盖范围提升至 10 倍。

电源管理方面，天玑 7100 引入新一代节能系统，可支持最高 45W 快速充电，并兼容 UFCS 协议的通用电源适配器。芯片可在超低电压状态下运行，相比标准电压设计，设备续航时间最多延长 7%。

网络连接方面，该芯片下行速率最高可达 3.3Gbps，支持 FDD 与 TDD 混合双工模式下的载波聚合技术。其所配备的 5G 调制解调器符合 3GPP R16 标准，有助于终端厂商满足全球不同市场的通信规范需求。同时，搭载 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，结合完整的 5G R16 节能增强功能及多项优化策略，在常规网络使用环境中，整体能效较同类产品提升约 30%。