红魔11 Air首曝：无挖孔悟空屏+骁龙8至尊版

12月28日，有消息称红魔游戏手机产品负责人姜超于12月26日发布了一段庆祝生日的视频，其中首次展示了即将推出的红魔11 Air机型的正面设计。画面显示，该机延续了无挖孔的全面屏方案，屏幕被称为“悟空屏”，视觉效果完整通透。同时，新机仍将配备内置主动式散热风扇，并采用侧边出风的设计，以提升长时间高性能运行时的散热效率。

根据此前曝光的信息，红魔11 Air预计将于2026年1月正式发布，将搭载高通骁龙8至尊版处理器，成为当年首款采用屏下摄像头技术的全面屏旗舰机型。该机已于2025年11月21日通过工业和信息化部无线电发射设备型号核准，部分配置与外观信息随之披露。

具体参数方面，红魔11 Air配备一块6.85英寸OLED直屏，分辨率为2688×1216，支持120Hz刷新率。机身尺寸为163.82×76.54×7.85毫米，重量为207克。电池方面，其额定容量为6780mAh，对外宣传容量标称为7000mAh左右。内存组合提供12GB、16GB及24GB三种规格，存储空间则覆盖256GB、512GB至1TB选项。

影像配置上，前置摄像头为1600万像素，后置采用双摄方案，包括一颗5000万像素主摄和一颗800万像素超广角镜头。此外，该机支持多种5G频段，通信能力较为全面。

目前相关型号NX799J的证件照及基础参数已在官方认证平台公开，更多产品细节有望在正式发布前陆续释出。