苹果将推iPhone 18 Pro系列及折叠新机

苹果公司预计将在明年秋季推出新一代智能手机，届时将对产品发布策略作出调整。按照计划，新品发布会将聚焦于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及一款可折叠形态的新机型，而标准版的iPhone 18与入门级的iPhone 18e则可能推迟至2027年春季面世。尽管这一安排尚未得到最终确认，但从近年来产品迭代的趋势判断，新机型在核心配置方面仍将迎来显著升级。

备受关注的iPhone 18 Pro系列将在性能层面实现进一步突破，预计将搭载由台积电以2纳米制程工艺制造的A20 Pro芯片。相比现款iPhone 17 Pro所采用的A19 Pro芯片，新款处理器在运算能力和能效表现上均有提升，并将引入台积电最新的封装技术，以优化整体性能与功耗控制。

除了A系列主控芯片的更新，苹果自研的其他关键芯片也有望同步升级。其中，C系列蜂窝调制解调器或将迎来新一代产品。该系列首款型号C1已用于今年2月发布的某款机型，后续在9月发布的另一款设备中升级为C1X版本。目前iPhone 17系列仍未配备自研基带，但外界普遍预测iPhone 18 Pro系列可能会采用更先进的C2版本，也有可能继续沿用增强型的C1X方案。

此外，N系列无线芯片也将持续演进。这款由苹果自主设计的通信组件支持Wi-Fi 7、蓝牙6及Thread协议，已在今年秋季发布的两款新机中投入使用。随着技术成熟，下一代Pro系列机型有望搭载优化后的N系列升级型号，在连接稳定性、传输速度和多设备协同方面带来更好体验。