技嘉RTX 5070 Ti显卡换回导热垫并优化设计

12月23日，有消息指出，在新款RTX 5070 Ti Windforce V2显卡中，技嘉已不再采用此前引发争议的“服务器级导热凝胶”，转而重新启用传统的导热垫散热设计。该变化由硬件领域博主Uniko Hardware在社交平台X上首次披露，其通过对比新旧两款Windforce显卡的产品页面发现，V2版本已完全移除有关“导热凝胶”的相关描述，同时背板的螺丝孔布局也发生了明显调整。

早前，技嘉在推出RTX 50系列显卡时引入了所谓“服务器级”导热凝胶，并宣称其相较传统导热垫具备更优的耐久性和接触覆盖性能。然而，实际使用反馈却与宣传效果相去甚远。今年以来，大量用户反映该导热凝胶存在严重的渗漏现象，尤其是在显卡竖向安装的情况下，受热后凝胶会从显存区域流出，不仅污染显卡外观，更令人担忧的是可能导致显存因缺乏有效覆盖而出现过热风险。

针对用户的广泛投诉，技嘉此前曾回应称，漏液问题主要源于生产过程中涂抹量过多，属于外观瑕疵而非功能性故障，并表示将在后续产品中减少出厂时的涂抹用量。而在此次发布的V2版本中，厂商则直接更换为传统导热材料，标志着该方案的全面调整。

除了散热材料的变更，RTX 5070 Ti Windforce V2在整体结构上也进行了显著优化，整卡体积大幅缩小。其长度甚至比同系列主打紧凑设计的SFF小型化型号还短43毫米。为匹配这一更紧凑的外形，技嘉为其配备了直径更小的80毫米风扇。与此同时，新版显卡亦取消了原有的双BIOS切换功能。这一系列调整表明，技嘉正在致力于平衡散热效能与空间适配性，以提升产品在多种机箱环境中的兼容表现。