在经历了前几代产品在游戏性能方面的表现不尽如人意以及稳定性方面的挑战之后,Intel正计划凭借下一代Nova Lake架构的酷睿Ultra 400S系列桌面处理器重返PC市场核心位置。近期,有关该系列中代号为“bLLC”的大缓存型号的更多规格细节陆续曝光,其技术方向明显指向了与AMD X3D系列产品的直接竞争。
据此前消息,Nova Lake-S产品线中至少将有四款处理器搭载bLLC大容量缓存设计,且全部属于不锁频的K系列,便于用户进行超频操作以释放更高性能。最新来自Haze2K1的信息显示,Intel目前仍维持推出四个bLLC型号的规划,但其中一款的具体核心配置相较早期传闻有所调整。
具体配置方面,旗舰级酷睿Ultra 9系列将采用双计算芯片(Compute Tile)设计,提供两种核心组合:一种为52核结构,包含16个性能核、32个能效核和4个低功耗能效核;另一种为42核结构,由14个性能核、24个能效核及4个低功耗能效核组成,两款均配备高达288MB的bLLC缓存。而定位稍低的酷睿Ultra 7系列则采用单计算芯片设计,核心配置分别为28核(8P+16E+4LPE)和24核(8P+12E+4LPE),并支持最高144MB的bLLC缓存。
此次升级不仅体现在性能层面,Intel也在策略上做出调整,借鉴了竞争对手在平台生态方面的成功经验,更加重视插槽接口的延续性。Nova Lake将启用全新的LGA 1954插座,据悉,内部团队正致力于延长该接口的技术支持周期,目标是打破以往仅支持一到两代处理器的限制,从而提升平台的可升级性,吸引更多注重长期使用的DIY装机用户。
按照当前进度,Nova Lake-S系列桌面处理器预计将于2026年下半年正式发布。Intel已公开表示,新产品将在性能和平台体验上实现全面突破,并重申其在桌面处理器市场夺回领先地位的决心与承诺。

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