荣耀Magic8 Mini将搭载天玑9500芯片

荣耀即将推出的新款小屏旗舰Magic8 Mini，将配备目前该细分市场主流的6.31英寸直屏，采用直屏搭配直边设计，整体外观更加精致紧凑。据悉，该机型将首次在荣耀高端产品线中搭载联发科天玑9500芯片，标志着品牌在高端平台选择上的进一步拓展。

天玑9500基于全新全大核架构打造，CPU配置为1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核，搭配3颗C1-Premium大核和4颗C1-Pro大核，在性能表现上实现显著跃升。单核性能相较前代提升达32%，多核能效优化幅度达37%，可轻松应对多任务切换，运行流畅无卡顿。

考虑到小屏设备内部散热空间受限，天玑9500从制程到架构均进行了系统性优化。其采用第三代台积电3nm制程工艺，晶体管密度提升20%，在峰值性能输出下整体功耗较上一代降低42%。其中，超大核的峰值功耗下降达55%，多核峰值功耗亦减少37%，有效缓解发热问题，保障持续高性能输出。

续航方面，Magic8 Mini在紧凑机身内集成了一块7020mAh大容量电池，位列当前小屏手机中的领先水平。同时支持80W有线快充，兼顾续航能力与充电效率。作为Magic系列一员，该机在影像配置上预计也将保持高水准，主摄规格有望与Magic8标准版看齐，确保成像质量不打折扣。

Magic8 Mini的发布，不仅为追求高性能小屏旗舰的用户提供了全新选择，也体现了荣耀在高端产品布局上的新策略。通过引入天玑9500平台，品牌进一步丰富了核心供应链合作生态，也为高端小屏市场注入了新的活力。