Tachyum发布2nm Prodigy芯片，拟2027年实现超1000PFLOPs AI算力

Tachyum公司于2025年11月13日发布了其Prodigy平台的最新进展，推出基于2nm制程工艺的下一代Prodigy芯片设计。该芯片单插槽最高可集成1024个64位核心，主频可达6.0GHz，并配备高达1GB的L2与L3缓存组合。其热设计功耗最高为1600W，支持最多8插槽配置；在16插槽系统中，CPU核心总数可扩展至8192个。

这款芯片采用支持乱序执行的64位微架构，每时钟周期可完成8条指令操作，并集成了最新的矩阵与向量计算扩展指令集，适用于高性能计算和人工智能工作负载。产品将提供多种核心版本，包括32、64、96、128、256、320、384、448、512、768及1024核心型号，对应的功耗范围从30W起步，覆盖70W至1600W多个层级。

在内存与I/O方面，该芯片支持最多24个DDR5内存通道，数据传输速率最高可达DDR5-17600MT/s，单插槽内存容量上限为48TB。同时，芯片集成128条PCIe 7.0通道，以满足高带宽设备互联需求。然而，目前DDR5-17600和PCIe 7.0尚未成为主流服务器平台的标准配置，相关生态系统仍处于早期发展阶段。

Tachyum明确将其产品定位为未来高端计算市场的竞争者，尤其在人工智能推理性能方面提出了极具挑战性的目标。据该公司宣称，其2nm Prodigy芯片有望实现超过1000PFLOPs的AI推理算力，远超同期预期发布的同类竞品约50PFLOPs的水平。进一步数据显示，Prodigy Ultimate架构下的整机架系统性能可达对标产品的21.3倍，而Prodigy Premium配置下则可达25.9倍。

尽管Tachyum近期获得了2.2亿美元融资，并表示已具备推进2nm芯片流片的技术准备，但该公司的Prodigy项目历史上曾经历多次设计调整与发布延期。此次公布的规格指标极为前瞻，涉及尚未大规模商用的制程与接口技术，因此其宣称的性能表现目前仍属于理论规划阶段，实际落地时间预计可能延后至2027年甚至更晚。业界普遍认为，该计划面临较大的工程实现与市场适配挑战。