英特尔Panther Lake处理器芯片实拍曝光

11月13日，科技领域传来关于英特尔新一代处理器的重要进展。代号为Panther Lake的处理器预计将以酷睿Ultra 3系列命名，其核心模块“计算单元”的芯片实拍图首次公开，标志着该产品开发进入关键阶段。

曝光的芯片图像清晰展示了计算单元的内部结构。图片显示，该模块集成了两个采用“美洲狮峡谷”架构的性能核心，以及三个基于“黑暗蒙特”架构的能效核心集群，每个集群包含四个核心。这一配置印证了Panther Lake将继续沿用混合架构设计，通过高性能核心与高能效核心的协同运作，实现计算性能与功耗控制之间的优化平衡。

进一步的分析揭示了新架构在芯片面积上的具体表现。单个“美洲狮峡谷”性能核心的裸晶面积约为4.49平方毫米，与上一代Lunar Lake中“Lion Cove”性能核的4.45平方毫米基本持平，表明在核心尺寸方面保持稳定。相比之下，“黑暗蒙特”能效核心的微缩效果更为突出，单个核心面积降至约0.95平方毫米，较前代“Skymont”核心的1.09平方毫米缩减约13%；其四核集群的整体面积也比前代缩小约5%。这一进步凸显了18A制程工艺在提升晶体管集成密度方面的显著成效。

缓存配置方面，新处理器同样带来升级。每个“美洲狮峡谷”性能核心将配备3MB的L2缓存，而每组“黑暗蒙特”能效核心集群（四核共享）则拥有4MB的L2缓存。更大的缓存容量有助于提升数据访问命中率，降低延迟，从而增强处理器在多任务处理和复杂运算场景下的整体效率。

上述信息基于最新披露的芯片实物图像和结构分析，为评估Panther Lake处理器的技术水平和性能潜力提供了重要依据。随着研发进程的推进，更多细节有望在后续逐步公布。