AMD锐龙9 9950X3D2首测曝光：双3D缓存架构性能提升

AMD代号为锐龙9 9950X3D2的双3D V-Cache处理器近日出现在主流基准测试平台的数据库中，证实该型号已进入实测阶段。测试数据来自公开的性能检测记录，显示首批工程样品已被交付至合作方，用于系统兼容性与性能验证。

据披露的参数信息，这款处理器配备16核心32线程，运行频率在不同测试环境中分别记录为5.622GHz和5.7GHz。其核心设计的关键革新在于采用双CCD架构，并在每个CCD下方独立集成3D V-Cache缓存单元。通过两个32MB原生三级缓存与两个64MB堆叠缓存的组合，实现总计192MB的三级缓存容量，创下当前消费级桌面处理器的新高。

在一项综合性性能测试中，该处理器取得71585分的成绩，相较现有单3D V-Cache版本的锐龙9 9950X3D，性能提升约2%。功耗方面，记录显示其热设计功耗为170W。此前市场曾传闻该芯片的功耗可能达到200W，成为锐龙9000系列中最高规格型号，但当前测试数据尚未确认最终量产版是否维持此水平。

按照产品发布节奏推测，该处理器有望于2026年初的大型国际消费电子展会上正式亮相，预计上市时间安排在2026年第一季度末段。