2025年先进制程将占全球手机SoC出货近半

2025年，5/4/3/2nm先进制程预计将占据全球智能手机SoC出货量的近一半。根据最新发布的全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测报告，智能手机SoC正加速从成熟制程向更先进的节点过渡，这一趋势已覆盖从中端到高端的全价位段产品。

先进制程的应用不仅显著提升了芯片的性能与能效，还增强了终端设备在本地运行生成式人工智能任务的能力，同时优化了游戏表现和散热管理效率。通过集成更强大的中央处理器、图形处理器和神经网络处理器，设备制造商得以提供更加丰富的AI功能与用户体验。

随着芯片制造商逐步从5nm推进至4nm、3nm，并将在2026年进入2nm时代，晶体管密度持续提高，能效进一步改善。这一技术演进也带动了半导体内容价值的上升，推动高端AP-SoC平均售价走高。预计到2025年，采用先进制程的芯片将贡献智能手机SoC总营收的八成以上。

在市场竞争格局方面，高通有望成为本轮技术升级的主要受益者。预计其在2025年的先进制程出货份额接近四成，同比增幅达28%，出货量将超越其他厂商位居首位。联发科同样表现强劲，其先进制程出货量预计同比增长69%，主要得益于中端产品线向5nm及4nm制程的全面迁移，从而提升其在先进节点市场的占有率。

在制造环节，台积电将继续保持领先地位，作为所有主要SoC厂商先进制程芯片的代工合作伙伴，预计其2025年智能手机SoC出货量将实现27%的同比增长。进入2026年，台积电与三星将同步开启2nm制程的量产进程，多家主流芯片设计公司将基于该工艺打造下一代旗舰级AP-SoC。

届时，联发科、高通、苹果与三星均计划推出采用2nm工艺的旗舰芯片，进一步推动智能手机计算能力的边界扩展。