AMD将于2026年CES发布锐龙9000系列：X3D双缓存加持，Zen5 APU性能飞跃

AMD计划于2026年年初的国际消费电子展上推出全新的锐龙9000系列处理器产品线，涵盖升级版X3D型号以及基于Zen5架构的APU新品。据可靠信息显示，公司将陆续发布两款新一代X3D处理器，分别为锐龙7 9850X3D与锐龙9 9950X3D2。

其中，锐龙9 9950X3D2尤为引人关注，其将首次采用双3D缓存计算芯片设计，每个计算芯粒配备64MB三级缓存，合计128MB。结合原有的16MB二级缓存和64MB传统三级缓存，该处理器的总缓存容量可达208MB，相较前代9950X3D额外增加64MB。尽管缓存规模显著提升，但其最大加速频率或较前代下调约100MHz，基础运行频率则维持在4.3GHz不变。

另一款锐龙7 9850X3D则将继续沿用单3D缓存CCD方案，但在运行频率方面实现明显优化，相较现款9800X3D提升约400MHz，有望在游戏场景中带来更出色的性能表现，其余规格预计将与当前产品保持一致。

此外，AMD还将在同期推进基于Zen5架构的新一代锐龙9000G系列APU发布进程。该系列包括代号Krackan Point及更高端的Strix Point两款型号，均适配AM5插槽平台。新产品将集成RDNA 3.5架构的图形核心，整体图形处理能力显著增强，有望成为桌面平台性能最强的集成显卡解决方案之一。其中，Strix Point最高配置可达12核心24线程，并搭载相当于Radeon 890M级别的核显，进一步拓展轻量级独显应用场景。