苹果A20芯片将首发台积电2nm工艺

2025年10月24日，最新消息显示，苹果即将推出的A20系列芯片将首次采用台积电的2纳米工艺制程，标志着其移动端处理器正式迈入2nm时代。该芯片系列包含两款型号：代号为“Borneo”的标准版A20，以及更高阶的“A20 Pro”，后者代号“Borneo Ultra”，延续了苹果在芯片产品线上区分性能层级的策略。

值得关注的是，下一代iPhone产品的发布节奏将有所调整。预计在2026年9月，苹果将率先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、一款折叠屏机型以及可能命名为Air的衍生版本，上述设备均将搭载A20 Pro芯片。而标准版的iPhone 18与iPhone 18e则推迟至2027年上半年发布，配备标准版A20芯片。

此次A20系列芯片在架构设计上也有重要升级，将内存RAM直接集成于与CPU和GPU相同的晶圆之上，摒弃了传统的通过中介层进行连接的方式。这一整合式设计不仅有助于缩小芯片整体面积，还能提升数据传输效率与能效表现，有望为未来iPhone带来显著的性能提升与更优的能效控制。