高通发布骁龙X2 Elite Extreme：SiP封装加持，内存带宽提升50%

9月27日，有科技资讯显示，高通近日推出了其迄今为止性能最强的笔记本处理器——骁龙X2 Elite Extreme。该芯片最受关注的升级在于采用了系统级封装（SiP）技术整合内存，使其内存带宽提升至228GB/s，相较标准版X2 Elite的152GB/s提升了50%。

系统级封装技术通过将内存、存储等多个独立芯片集成于同一封装基板上，有效缩小了组件占用的空间，对于轻薄型笔记本电脑而言，有助于节省主板面积，优化内部布局。更重要的是，由于内存颗粒被紧密布置在处理器核心附近，数据传输路径大幅缩短，不仅降低了延迟，也显著提高了带宽效率和整体系统响应能力。

从技术结构来看，骁龙X2 Elite Extreme所采用的SiP内存布局，与苹果M系列芯片中使用的统一内存架构存在一定相似性。两者均强调将内存作为SoC的一部分进行高度集成，从而实现CPU、GPU等处理单元对内存资源的高效共享。尽管如此，二者在底层设计原理与实现机制方面仍存在本质区别。

相关图片及参数由技术分析师Ian Cutress披露，信息显示，此次带宽的大幅提升正源于这一封装方式的变革。标准版X2 Elite因采用传统的外置内存方案，带宽受限于物理距离和接口速度，仅为152GB/s。而Extreme版本通过SiP集成，突破了这一瓶颈。此外，芯片封装上的“SEC”标识表明，高通此次选用了三星提供的内存颗粒完成该集成方案。