高通发布骁龙X2 Elite系列处理器及多款无风扇迷你主机

在今日举行的骁龙峰会上，高通正式发布新一代X2 Elite系列处理器，涵盖骁龙X2 Elite与骁龙X2 Elite Extreme两款型号。官方称其为当前性能最强、速度最快且能效表现最优的Windows PC处理器。

此次发布标志着高通进一步拓展X2 Elite产品线至全系列PC设备，直接面向x86架构主导的Intel与AMD平台发起挑战，也被视为其提升在PC市场占有率的关键举措。

发布会上同步展示了多款搭载骁龙X2 Elite处理器的终端设备，除传统形态的笔记本电脑外，两款创新型迷你主机尤为引人关注。它们凭借无风扇散热技术实现了极致轻薄的设计。

其中一款采用独特的碟形外观，整体呈圆形，边缘圆润，机身厚度仅为12.7毫米。该设备搭载骁龙X2 Elite芯片，支持通过USB-C接口的DisplayPort Alt模式连接全尺寸显示器。机身侧面配备USB-C接口（包含供电功能）和耳机插孔，底部设有环形通风结构，类似Mac Mini的设计风格。

另一款则为模块化迷你主机，可将计算单元嵌入显示器支架内部，用户仅需水平滑动即可完成安装或拆卸。该主机厚度控制在半英寸以内，进一步提升了空间利用效率与使用便捷性。

这些并非展示性质的概念产品。高通方面透露，目前已携手三家OEM厂商推进量产工作，相关消费级设备预计将于2026年初正式上市。

实现无风扇运行的关键，除骁龙X2 Elite芯片自身功耗相比前代降低43%外，还归功于全新的AirJet散热技术。该技术基于热电材料脉冲驱动原理，利用固态模块内材料的周期性形变产生气流，实现无需机械部件的主动散热，具备完全静音、无磨损的优势。

以碟形主机为例，AirJet散热模块与处理器紧密协同，在持续进行4K视频渲染的高负载场景下，芯片核心温度可稳定维持在72℃以下，相较传统散热方案降温达15%。