高通发布第五代骁龙8至尊版：3nm工艺+全大核架构，性能能效双突破

高通于2025年9月25日推出全新旗舰级移动平台——第五代骁龙8至尊版。该芯片采用台积电最新的第三代3纳米工艺（N3P）制造，在核心架构上延续了“2+6”全大核设计，其中包含两颗主频高达4.6GHz的Oryon v2超大核，以及六颗运行在3.62GHz的高性能核心。图形处理方面，搭载新一代Adreno GPU，核心频率提升至1.2GHz，图形性能进一步增强。

尽管此次升级未带来上一代那样的颠覆性变革，但在全新架构的优化下，整体性能实现全面进步，运行更加稳定高效。实测数据显示，该芯片在Geekbench 6测试中取得单核3839、多核12481的成绩。多核表现已超越当前所有同类产品，领先其他厂商，相较苹果最新发布的A19 Pro芯片多核得分11054更具优势。单核成绩虽仍略低于A19系列，但已创下安卓阵营历史新高，与苹果之间的性能差距正逐步缩小。

据相关信息透露，后续三星还将推出该芯片的高频版本，俗称“满血版”。届时单核跑分有望突破4000，多核成绩也将在现有基础上继续攀升。这一进阶版本的推出，预计将推动安卓平台在综合性能上全面超越苹果A系列芯片，实现技术引领。

在安兔兔V11版本测试中，第五代骁龙8至尊版总分突破450万分，展现出强劲的综合能力。值得关注的是，此次性能提升并未以牺牲功耗为代价。得益于架构优化与先进制程，第三代Oryon CPU在峰值功耗上较初代降低最多达43%，GPU能效也提升了20%。这意味着新平台在提供卓越性能的同时，能够有效控制发热并延长续航时间，为终端设备带来更持久稳定的使用体验。