中移芯昇发布国产RISC-V双模通信芯片

近日，中移芯昇正式发布国内首款基于RISC-V内核的卫星与蜂窝双模窄带通信物联网芯片——CM6650N。该芯片支持3GPP R17版本中的非地面网络（NTN）5G标准，标志着我国在低功耗广域通信芯片领域迈出了关键一步。

作为中国移动旗下的专业芯片研发企业，中移芯昇持续深耕RISC-V架构技术，已成功推出多款具备自主知识产权的RISC-V内核芯片，多项核心技术指标达到行业领先水平。

此次推出的CM6650N芯片在国产化方面表现突出，其芯片内部IP、设计工具、晶圆制造及封装环节的国产化比例超过90%。在功耗控制方面，该芯片的待机电流低于1微安，展现出优异的能效表现。

该芯片覆盖700MHz至2.5GHz的工作频段，可同时支持地面通信和卫星通信两种模式，实现地面与卫星网络无缝切换。此外，芯片还兼容高轨与低轨卫星通信，同时支持再生载荷和透明转发两种卫星通信模式。

得益于其小型化设计、双向语音通信能力以及全球覆盖的连接性能，该芯片可广泛应用于智能穿戴设备、移动终端、远洋物流等高价值场景，推动卫星通信技术的大规模落地。

在应用层面，用户可通过标准SIM卡配合芯片及专用数据套餐快速实现通信服务部署。企业用户还可借助配套的高效连接管理平台，获取多样化的增值服务，提升运营效率，加快产品商用进程。