RTX50芯片投产，AMD新U放弃Win10支持

黄仁勋宣布Blackwell芯片已正式投产。在近日的台北国际电脑展中，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋宣布，最新的Blackwell芯片已正式投产。Blackwell芯片是NVIDIA最新一代产品，被誉为“全球最强大的芯片”。首款Blackwell芯片名为GB200，专为满足未来的AI工作负载需求而设计。该芯片采用台积电4NP工艺制造，拥有2080亿个晶体管。

在消费端，首批Blackwell芯片将包括GB202。这款GPU的SM和内核数量预计是GB203的两倍，并将搭配448位宽的28GB显存，等效频率为28GHz，总带宽可达1568GB/s，比上一代提升50%。

除Blackwell芯片的投产消息外，黄仁勋还透露了NVIDIA的最新产品路线。根据计划，2025年将推出Blackwell Ultra AI芯片，而2026年将发布下一代AI平台Rubin，该平台将采用HBM4内存。

目前供应链方面对GB200寄予厚望，预计2025年的出货量将突破百万颗，占NVIDIA高端GPU出货量的40%-50%。同时，台积电也在提升其CoWoS产能，以满足NVIDIA的需求，预计2024年的产能提升将超过150%。

RTX 50系列笔记本GPU阵容泄露。近日消息传出，由于黑客组织对蓝天电脑（CLEVO）的勒索软件攻击，导致NVIDIA下一代RTX 50系列笔记本GPU的数据泄露。

泄露信息显示，基于Blackwell架构的RTX 50系列笔记本GPU目前至少有6款型号在开发中，这些型号都将采用最新的GDDR7显存，最高显存容量可达16GB。其中，代号GN22-X11和GN22-X9的两款为旗舰型号，均配备16GB GDDR7显存和256位宽，基于全新的GN22 Board 1 PCB封装接口。紧随其后的是GN22-X7，显存为12GB GDDR7，192位宽。

GN22-X6、GN22-X4和GN22-X2则为中端型号，配备8GB GDDR7显存和128位宽，采用GN22 Board 2封装。预计Blackwell架构的RTX 50系列笔记本GPU很可能会在CES 2025上发布。

AMD正式发布锐龙9000系列桌面CPU。在近日的台北国际电脑展中，AMD正式推出了新一代Zen5架构的锐龙9000系列桌面处理器。该系列处理器代号为Granite Ridge，采用Zen5架构和AM5接口，支持PCIe 5.0总线和DDR5内存，并号称是世界上最强大的处理器。

Zen5架构在设计上进行了多项优化，包括改进分支预测精度与延迟、提高吞吐量、拓宽管道与矢量处理，同时提升了窗口尺寸与并行性。此外，Zen5架构还增强了前端指令带宽，增加从L2缓存到L1缓存的数据带宽，以及从L1缓存到FP的数据带宽，显著提升了AVX-512指令的吞吐量与AI性能，最高提升幅度可达2倍。

AMD在此次发布中推出了四款型号，分别为锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X与锐龙5 9600X，这四款处理器将于今年7月上市。