小米自研3nm芯片玄戒O1获市场认可，第二代研发启动拓展车载应用

小米自主研发的3nm芯片玄戒O1在市场上取得了良好的开端，公司目前正着手开发其后续产品。小米集团相关负责人在最近的一次交流中透露，第二代玄戒芯片已进入研发阶段，并将拓展至车载领域，而第一代产品主要用于技术验证。

此前，小米创始人曾表示，芯片研发通常需要3至4年周期。在开发玄戒O1时，团队并未预料到该芯片能达到如此高的完成度，因此初期仅规划了四款搭载该芯片的产品，供应量相对有限。随着第一代芯片技术验证成功，第二代产品将实现更大规模的应用。

据透露，即将推出的玄戒O2仍将采用3nm工艺制程，延续高性能路线。目前全球范围内能够设计3nm旗舰级SOC芯片的企业仅有四家，小米是其中唯一一家总部位于中国大陆的公司，这一技术成果标志着企业在高端芯片设计领域迈出了重要一步。