甲骨文采购3万块MI355X

甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。

甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露了这一采购计划，他还解释了甲骨文选择AMD的原因：“我们能打造比对手更快、更经济的巨型AI集群。按小时计费模式下，速度优势直接转化为成本优势。”

甲骨文计划采用“小步快跑”的模式建设数据中心，先建小型数据中心，再根据需求逐步扩容。

AMD MI355X GPU预计将于2025年年中上市，这款GPU基于台积电3nm制程工艺和全新的CDNA 4架构，配备288GB HBM3E内存，带宽高达8TB/s。

它还首次引入了FP6和FP4浮点数据类型，能够在保持计算精度的同时，进一步提升AI训练和推理性能。

而单平台八卡配置则可提供总计2.3TB的HBM3E内存和64TB/s的带宽，性能表现极为出色。