REDMI Turbo 4首发搭载天玑8 全大核高能效

REDMI Turbo 4搭载了联发科的天玑8400-Ultra处理器。这款处理器采用了台积电的第二代4nm工艺制程，集成了天玑旗舰芯片的众多先进技术，实现了能效方面的显著提升。

天玑8400-Ultra处理器采用了全大核CPU设计，包含8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核。这种设计使得处理器在运算能力上得到了大幅提升，可以在更短的时间内完成计算任务，并快速进入低功耗休眠状态，从而有效降低了能耗。此外，大核还具备乱序执行能力，进一步提高了多线程与并行计算能力，为用户带来了更加流畅的使用体验。

在外观设计方面，REDMI Turbo 4也采用了全新的设计理念。机身采用了菱格双拼纹理和细腰线设计，极具辨识度。整机线条大幅精简，前后2.5D玻璃、小型化Deco以及微弧中框的加入，使得整机衔接自然、过渡顺畅。在摄像头模组区域，REDMI Turbo 4还新增了标志性的涡轮双环灯带，为用户带来了更加酷炫的视觉效果。

目前，REDMI Turbo 4已经正式上市，并受到了广大消费者的热烈欢迎。其强大的性能和独特的设计理念，无疑将为用户带来更加出色的使用体验。