台积电2nm芯片量产 60%良品率下月起量产

台积电日前已开始生产2nm芯片，该公司在本土建设了两个2nm晶圆生产基地，并计划在未来几年内实现最大产能，以满足苹果、高通、联发科等客户的需求。据悉，该公司的试生产阶段达到了60%的良品率后，在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。

台积电还推出了一种新的N2P变体，作为其第一代2nm工艺的改进版本。根据报道，这种新型芯片的价格将高达3万美元。以iPhone为例，从N3时期的50美元上涨至N2时期的85美元，涨幅达到70%。为了降低成本，堆叠技术在未来会更加普及，并提升主要芯片的速度和功耗。

目前，英伟达和AMD等公司都是2nm工艺的客户。然而，最先采用这种工艺的是苹果，其产品规划中首次使用A20芯片，并采用SoIC先进封装。

值得注意的是，台积电前董事长曾表示华为无法追上台积电的技术水平，这引起了一定的关注。然而，在先进制程方面，台积电确实具备明显的竞争优势。