台积电扩充CoWoS封装产能 预计2026年供需平衡

台积电积极扩充CoWoS先进封装产能，计划在2025年使其产能翻倍，达到每月7.5万片晶圆。这一决定是由于市场需求强劲所致。台积电计划改造收购的群创旧厂，将其作为先进封测八厂（AP8）使用，并生产包括CoWoS在内的先进封装产品。

除了自建产能外，台积电还与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴协同增产。他们希望能够通过共同努力，在2025年实现7.5万片的总月产能。据魏哲家介绍，CoWoS目前处于供不应求的状态，公司将持续努力扩充产能，并希望在2025年至2026年实现供需平衡。

何军也表示，CoWoS的产能预计将在2022年至2026年的五年内以超过50%的复合增长率进行高速扩产。根据SemiWiki的一份分析报告，到2025年，Nvidia将占据CoWoS需求总量的63%，其次是博通（13%），AMD和Marvell则分别占8%。

台积电董事长魏哲家表示，公司将继续努力扩充CoWoS产能，并希望在不久的将来实现供需平衡。同时，他指出，CoWoS产品的市场前景非常乐观，未来将会继续增长。