锐龙7 9800X3D真实厚度仅仅40微米！93％都是填充物

根据最新报道，AMD的高端处理器锐龙7 9800X3D在设计上存在一些非常特别之处。尽管官方曾发布过一张遮遮掩掩的结构图，但并未公开真正结构细节。现在我们可以确认的是，锐龙7 9800X3D配备了一种名为3D缓存的特殊技术。

半导体分析师Tom Wassick最近报告称，锐龙7 9800X3D的3D缓存模块实际上比CCD模块更大一些，四边都有50微米的额外空间。虽然真正的3D缓存并不需要这么大尺寸，但从之前曝光过的示意图来看，宽度只相当于CCD模块的一半左右，并且更短，在结构上主要是为了实现平衡而填充了一些无功能硅片。

根据Wassick先生提供的信息，在厚度方面也非常惊人： CCD模块和3D缓存模块都不到10微米厚！两者加起来不超过20微米，也就是不足0.02毫米！即便加上BEOL后端工序所需的金属层（用于互连），整个封装厚度也只有大约40-45微米。

如此之薄的硅片自然很脆弱，因此AMD在上方和下方填充了“厚厚的”无功能硅片，以提供支撑和保护作用。即使如此，整体厚度也只有大约800微米，或者说是大约0.8毫米。

换言之，整个Die裸片约93%的厚度都是假的！这意味着AMD在这款处理器的设计中采用了特殊的技术来实现更加高效的散热效果。目前这款处理器在京东商城售价为3799元人民币。