苹果自研5G基带曝光 三年后或不用高通基带

苹果公司计划从2025年起推出自主研发的5G调制解调器，逐步取代高通提供的5G基带芯片，这一过渡预计将耗时至少三年。值得一提的是，这款基带芯片将支持双SIM卡和双待机功能。

据彭博社记者马克·古尔曼的报道，苹果正在为其iPhone和iPad系列开发三款定制5G基带芯片，这些芯片将具备不同的性能和效率。

高通的骁龙X80 5G基带芯片及射频系统能够提供高达10Gbps的下行链路和3.5Gbps的上行链路峰值速率，并支持5G毫米波及Sub-6GHz，苹果自研的5G基带芯片目前的理论峰值下行速率仅为4Gbps，实际性能可能低于预期，并且不支持毫米波技术。因此，这款5G基带芯片将首先应用于明年推出的入门级iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad机型。