ToB话聊室：欧盟称谷歌拆分已提上日程；SK海力士新设AI芯片开发和量产部门

12月5日，欢迎收看《ToB话聊室》。在这里，小编将跟你唠一唠科技领域的新鲜事儿。

1）谷歌拆分已提上日程

欧盟官员Ribera表示，谷歌拆分已提上议事日程。

2）SK海力士新设AI芯片开发和量产部门

韩国存储芯片巨头SK海力士周四表示，为了巩固在人工智能（AI）内存领域的领导地位，在公司的年度组织调整中，新设立了两个专门负责开发和量产下一代人工智能（AI）芯片的部门。新任命的首席开发官（CDO）和首席生产官（CPO）将与现有的三位负责营销、技术、企业中心运营的高管一起领导新部门。

3）台积电正准备于明年初在亚利桑那州开始生产BLACKWELL芯片

台积电与NVIDIA正在就在台积电亚利桑那州工厂生产BLACKWELL人工智能芯片进行会谈。台积电正准备于明年初在亚利桑那州开始生产BLACKWELL芯片。

4）集邦咨询：第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%创新高

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm（含）以上成熟制程，因终端销售情况不明朗，加上进入2025年第一季传统销售淡季，消费性产品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而，以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长

5）人工智能能力建设国际合作之友小组成立 外交部：欢迎各国加入并参与

有记者问，我们注意到，中国在联合国正式发起成立人工智能能力建设国际合作之友小组。林剑表示，之友小组将依托联合国这个最具普遍性、权威性、代表性的政府间国际组织，打造人工智能能力建设的国际交流合作平台。我们欢迎各国加入并参与之友小组的相关活动，共同落实好《人工智能能力建设普惠计划》，不断凝聚国际共识，拓展务实合作，弥合智能鸿沟，为全球实现可持续发展目标注入强劲动力。