ToB话聊室：英伟达展示AI模型；华为星闪路由发布；AI模型设计更优蛋白质

11月26日，欢迎收看《ToB话聊室》。在这里，小编将跟你唠一唠科技领域的新鲜事儿!

1）英伟达展示AI模型Fugatto

英伟达展示了一种用于生成音乐和音频的新型人工智能模型Fugatto，它可以修改声音并生成新的声音。Fugatto的独特魅力在于其超越传统的人工智能界限，不仅能够接收并分析现有音频素材，还能对其进行灵活修改。

2）华为WiFi-7星闪路由发布 售价1999元

华为正式发布首款WiFi-7星闪路由——华为凌霄子母路由Q7网线版，配备自研AI凌霄芯片，兼容星闪、蓝牙、Wi-Fi三种连接协议，支持鸿蒙智联生态设备接入，售价1999元。

3）AI模型设计六种性能更优蛋白质

人工智能（AI）蛋白质设计正在走向“更快、更好、更强”。美国麻省总医院布莱根分院和贝斯以色列女执事医疗中心团队开发了一款名为EVOLVEpro的AI工具，被认为是蛋白质工程领域的一项重大突破。团队在最新一期《科学》杂志上展示了通过该工具设计的6种具有不同用途的蛋白质，证明了EVOLVEpro能够提高蛋白质的稳定性、精确度及效率。

4）英特尔锁定79亿美元美国芯片补贴用于先进芯片厂

英特尔26日宣布，美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议，美国商务部将根据“芯片法案”为英特尔公司的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助。

这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。

5）TrendForce：服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。

受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。平均销售单价部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRAM产能，合约价于第三季达成8%至13%的涨幅。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估整体原厂位元出货量将较前一季增加，价格则因HBM挤压产能效应可能较预期弱，加上部分供应商扩产将驱动PC OEM和手机业者积极去化库存，以取得较低价DRAM产品，预期一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价、一般型DRAM与HBM合并合约价都将下跌。

6）英特尔成都封装测试基地扩容将新增服务器芯片产能

今日召开的英特尔新质生产力技术生态大会上，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐称，扩容成都封装测试基地有两个重点：

一是新增服务器芯片产能，使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场的需求，并大幅缩短响应客户的时间，提升供应链的韧性；

二是设立一站式客户解决方案中心，打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套，加大并深化对中国客户的支持。