浩鑫Shuttle近日推出了XPC slim系列迷你主机,适用于商用市场。该款主机整体设计扁平,体积为1.3升,支持平放或竖放放置。值得一提的是,该产品并未配备主动散热器,因此机身配置了大面积的散热孔。
在性能方面,消费者可以选择搭载酷睿i7-1355U(DS50U7机型)、i5-1334U(DS50U5机型)、i3-1315U(DS50U3机型)和赛扬 Celeron 7305(DS50U机型)。最高配置可达到96GB DDR5 RAM,并且支持扩展M.2 SSD。同时,产品还可扩展5G模块以实现工控环境远程通信的功能。
接口设置方面,在正面位置上有6个USB-A接口、2个3.5mm音频接口;背面则有1个HDMI 2.0接口、1个DP 1.4接口、2个USB-A 接口、2个RJ45 接口、1个VGA接口以及1个COM串口。
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