红魔10 Pro系列将配“极窄真全面屏”：搭“SIP 超窄边技术”

近日，红魔游戏手机官方微博宣布了全新一代极窄真全面屏的红魔10 Pro系列手机即将亮相的消息。据产品总经理姜超透露，除了全面屏设计和规格参数上的提升之外，红魔10 Pro系列手机还将重新定义手机行业“最窄”边框。

据了解，红魔与合作伙伴BOE共同研发了超级COP封装工艺，并搭载SIP超窄边技术。同时，整机结构设计通过换材料、改工艺将中框壁厚做得更薄、强度更高。

根据此前爆料，红魔10 Pro游戏手机将采用支持屏下摄像头的1.5K京东方屏幕，内置6500mAh大电池，并配备外置肩键等电竞级配置。预计发布时间为11月。

值得一提的是，在微博上已经有很多用户表示自己已经使用了这个产品，并且反应非常良好。同时也有不少粉丝在关注这款产品的发布情况。