合作构建芯片Chiplet平台！博世助美国半导体公司快速进入汽车市场

据路透社报道，美国芯片创企Tenstorrent的首席客户官David Bennett近日表示，德国汽车零部件供应商博世将与该公司合作建立标准化车用Chiplet（即小芯片/芯粒）平台。

根据Bennett的介绍，博世和Tenstorrent计划开发出一种标准化方法，将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片。汽车行业企业可以根据自身需求，组合特定类型和数量的功能模块芯片来构建完整的车用处理器。通过调整这些功能模块的"点菜单"，可以满足不同型号汽车的特定需求。

这一举措有望降低车用芯片的构建成本，并加快新型芯片产品引入汽车行业的速度。

贝内特还表示，博世正与Tenstorrent合作重新定义汽车制造商对芯片的看法。他指出，功能模块的标准化意味着这些芯片可以大规模制造，从而降低生产成本。此外，在车用芯片上，汽车制造商也将获得更多选择空间，并有机会实现更多定制化可能。