富士胶片将在2025年启动建设新厂房 投资升级半导体工厂

近日，富士胶片公司宣布计划投资升级其位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂。该公司旨在开发适用于2nm以下制程的尖端半导体材料。

预计两家工厂的总投资额约为130亿日元（约合63.6亿元人民币）和70亿日元（约合34.2亿元人民币）。新厂房计划于2025年秋季启动建设，并在2026年春季完成施工。届时，富士胶片将引进新的检查装置，并研发出用于光刻工艺的“光刻胶”产品等。

除了光刻胶外，富士胶片还拥有感光材料、光刻周边材料和CMP浆料等半导体材料。公司专注于图像传感器材料、清洁用品以及光掩模用抗蚀剂产品的开发工作。