曝iPhone 17用台积电3nm芯片：性能强大

根据郭明錤的最新消息，苹果公司正在考虑采用台积电的加强版3nm制程技术来开发他们即将推出的iPhone 17系列手机芯片。虽然郭明錤没有透露具体的时间表，但他表示这种新型芯片可能会在2026年左右面世。

目前，台积电的3nm制程技术非常受欢迎，今年相关产能已经增长了三倍，并且该公司还计划将一些5nm设备转用于3nm生产。有人预测，在未来几年里，台积电的2nm制程技术可能会比3nm制程更加成熟和规模更大。

业界人士指出，由于苹果公司决定在其最新款iPhone 16系列中全面升级并采用台积电的3nm家族制程技术，并考虑到后续AI功能增强的需求，因此预计未来推出的产品将会更先进。同时，其他非苹果客户也对台积电2nm尚未大规模生产的新型芯片表达了积极反应。

根据郭明錤的分析，苹果公司在选择下一代处理器时，很可能采用了台积电的3nm制程技术来确保其产品的性能和效率。他预计这种新型芯片将在未来的几年内成为市场的主流选择，并为消费者带来更强大的智能手机体验。