印度砸重金建设晶圆厂，半导体设备巨头TEL出手了

近日，半导体设备巨头TEL与印度塔塔电子签署战略合作谅解备忘录，共同加速塔塔电子在印半导体工厂的设备基础设施建设。双方还将为塔塔电子员工提供使用TEL设备的技术培训，并支持持续改进和研发活动。

根据此前规划，印度塔塔电子计划在古吉拉特邦建设该国首座半导体制造晶圆厂，在阿萨姆邦建设一座OSAT封测厂。这两个项目投资规模分别为9100亿印度卢比（约合771.34亿人民币）和2700亿印度卢比（约合228.86亿人民币）。塔塔电子董事总经理兼首席执行官Randhir Thakur表示：“我们有一个大胆的愿景，即通过向全球客户提供跨价值链的综合解决方案，成为电子制造领域的领导者。”

TEL拥有与客户密切合作的悠久历史，在半导体设备领域专业知识将有助于建立一个充满活力的生态系统，并为其及时建立晶圆厂和先进封装厂提供支持。我们对TEL为此次合作带来的以客户为中心的理念感到兴奋。