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金品KG7204-V2 液冷GPU工作站:全新一代AI计算力解决方案

随着人工智能(AI)技术的快速发展,深度学习、视频解码、大数据分析等应用的需求日益增长,对高性能计算平台的需求也变得更加迫切。金品KG7204-V2 液冷GPU工作站应运而生,具备强大的计算能力,在设计上注重散热和静音效果,满足各种高强度计算需求。

金品KG7204-V2 液冷GPU工作站

强大的核心计算能力

金品KG7204-V2液冷GPU工作站是基于第三代英特尔®至强®可拓展处理器开发的一款高性能服务器。英特尔®至强®处理器一直以来都是数据中心和高性能计算应用的核心选择,金品KG7204-V2液冷GPU工作站在此基础上进一步优化,支持英特尔®至强®可扩展处理器,能够提供强大的计算能力和稳定的性能输出,适应多种复杂计算场景。

GPU加速,提升AI计算效能

为了满足AI和深度学习训练等对图形处理能力的高要求,金品KG7204-V2 液冷GPU工作站配备了4片NVIDIAGPU加速卡(主动散热式),确保系统在处理复杂算法时的高效性和稳定性。NVIDIAGPU的并行计算能力可以显著加速深度学习模型的训练过程,提高AI推理的速度,从而大幅缩短开发周期。

全面支持高性能内存

金品KG7204-V2 液冷GPU工作站支持多种内存类型,包括ECCRDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM3DS内存,确保系统在高负载条件下的稳定性和可靠性。ECC内存的纠错功能使得系统能够自动检测并纠正内存错误,防止数据损坏,进一步提升了系统的容错性和数据完整性。

灵活的安装方式

金品KG7204-V2液冷GPU工作站支持塔式安装、机架式安装,满足不同应用场景下的部署需求。无论是需要独立安放的计算中心,还是需要集群式的机房布置,金品KG7204-V2 液冷GPU工作站都能够提供灵活的解决方案。

创新的散热设计

服务器的散热效果直接影响其性能和使用寿命。金品KG7204-V2液冷GPU工作站采用了独立风道设计,能够有效保障系统内部的散热效果。独立风道的设计不仅能够更好地引导气流,迅速带走热量,还能够有效降低系统运行时的噪音,提供更加安静的工作环境。

适用广泛的应用场景

得益于其强大的计算能力和先进的设计,金品KG7204-V2 液冷GPU工作站适合应用于人工智能、深度学习训练、视频解码、大数据分析等多个领域。在这些需要高性能计算的场景中,金品KG7204-V2 液冷GPU工作站都能够游刃有余地应对,为用户提供优异的计算支持。

金品KG7204-V2 液冷GPU工作站

强劲性能

第一代和第二代英特尔®至强®可扩展处理器,双LGA 3647插槽P (Square);

6通道DDR4 RDIMM/LRDIMM 12根内存,最大1.5TB;

双Intel®服务器GbE局域网。

丰富接口

设备配备了1个PS/2和2个RJ-45接口,保证了广泛的兼容性和灵活性,以应对各种设备的连接需求;

本产品有7个PCIe x16插槽,提供更强大扩展能力;

USB接口支持:拥有多个USB接口,可供用户方便地进行设备连接和数据传输。

安全可控

产品使用塔式机箱,使用优质镀锌钢板制造,保证了设备的耐久性和稳定性,可以适应各种严苛的工作环境;

支持PSPA 1.0安全标准,支持基于域隔离的安全机制,集成ROM作为可信启动根。

开箱即用

可预装ubuntu 操作系统、深度学习SDK;

深度学习框架包括 TensorFlow、PyTorch等;

以容器形式交付,缩短耗费数天的软件部署周期、现实开箱即用,提升工作效率。

组件描述
处理器

塔式服务器

580 * 560 * 240 mm(深宽高)
芯片组

2 * 英特尔® 至强® 可扩展处理器

TDP 205W,UPI 10.4 GT/s
内存

12 * DDR4 RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS

可支持1.5TB内存
存储

1 * M.2连接器

8 * SATA 6Gb/s连接器(I-SATA0~I-SATA7)

2 * SATA 6Gb/s连接器(s - sata0, s - sata1)

2 * U.2连接器

支持Intel Raid 0,1,5,10
网络2 * Intel® 210AT GbE LAN芯片(10/100/1000 mbit)
PCIe扩展7 * PCIe x16插槽
I/O接口

1 * PS/2

1 * USB Type-C™,支持USB 3.1 Gen 2

1 * USB 3.1 Gen 2 Type-A (红色)

4 * USB 3.1 Gen 1

2 * USB 2.0/1.1

1 * 光学S/PDIF输出连接器

5 * 音频插孔
IPMI1 * IPMI,ASPEED® AST2500 BMC chip
操作系统Windows、Linux、Vmware、Xen、KVM
工作环境

工作温度范围:10℃ - 40℃

工作相对湿度范围:8% - 80%(不冷凝)

非工作温度范围:-40℃ - 70℃

非工作相对湿度范围:5% - 95%(不冷凝)
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