侧透+垂直风道 快睿发布CH10铝合金机箱

快睿近日发布了其新款CH10铝合金机箱，该机箱采用了一种较为罕见的右侧透设计，并在左侧板搭载了MESH透气钢网，以提高散热效果。该机箱的体积约为14.8升，尺寸为三维161.4×274.3×334.5（mm）。与传统机箱相比，CH10采用了主板与显卡“背靠背”的结构设计，支持兼容ITX主板和SFX电源，并可以安装长度达到327mm的双槽厚显卡。

此外，这款新发布的铝合金机箱还配备了1个3.5/2.5英寸兼容硬盘位和3个2.5英寸硬盘位。在设计上，CH10采用了垂直气流风道结构，仅在顶部和底部各配备了两个120mm风扇位，其中顶部位置还兼容240冷排。

更值得一提的是，该款机箱的前置I/O面板设在正面左侧，包含一个USB 3.0 Type-A接口、一个USB Type-C接口以及一对分离式3.5mm音频插孔。快睿公司为CH10机箱提供了黑、银、钛三种配色选择。

目前还没有公布该款新产品的确切定价情况。