三星开始研发新技术 能让手机处理器降温23%

三星电子的封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的新技术，这项技术预计将在今年第四季度完成开发并做好量产准备。该技术的核心部分是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块，这是一种已经用于服务器和PC的散热技术，并且是首次被应用在智能手机SoC上。

HPB技术通过在SoC顶部附加一个热路径块，可以显著提高处理器的散热能力。例如，在Exynos 2400上，三星已经采用了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。根据业内人士的预测，这项新技术也将率先应用于Exynos 2500处理器，进一步提升其性能表现。

这意味着，在当前移动设备对AI计算需求越来越高的背景下，三星解决了移动处理器过热问题的限制。除了新技术研发之外，三星电子还计划在明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术，并期望到2025年第四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技术。