天玑9300+配24GB RAM！Redmi K70至尊版真机包装盒曝光

近日，Redmi K70至尊版的真机包装盒照片被曝光。据悉，这款新机将是一款性能旗舰手机，有望于本月初与消费者见面。根据此前的消息，该机搭载了天玑9300+旗舰芯片，并配备24GB内存和1TB UFS 4.0闪存。此外，它还具备超强散热系统和额外搭载独显芯片等特点。

在摄影方面，Redmi K70至尊版配备了5000万像素主摄和潜望式长焦摄像头，并支持IP68防尘防水功能。预计该机起售价在2500-3000元之间。Redmi品牌总经理王腾透露说：“这是卢伟冰准备的新机，让他体验下有多强。”

值得一提的是，Redmi K70至尊版与前代K60至尊版在包装设计上基本保持一致。正面为金色“K70”机型名称，左上角为“Redmi”品牌名称，右上角则是至尊版的标识。

关于售价问题，目前还没有确切的消息。但可以肯定的是，在性能旗舰领域里，Redmi K70至尊版将成为一款非常有竞争力的产品。至于更多详细信息，我们只能等待官方发布。