全新芯片技术亮相：不增加功耗/热量提高CPU性能最高100倍

6月19日，芬兰的Flow Computing公司宣布成功研发出一款全新的芯片，这款芯片可以让中央处理器（CPU）性能翻倍，并且通过软件优化可以提高最多100倍的性能。

这款全新的并行处理单元（PPU）采用了一项配套芯片技术，可以在不额外功耗或更多热量的情况下实时优化处理任务，将传统的串行处理转变为并行操作。这种变化就好比将中央处理器从单车道扩展到多车道高速公路，从而提高了效率和处理速度。

Flow公司的技术通过以纳秒级的时间间隔管理任务来增强CPU的功能，支持多个进程同时进行，从而在不改变CPU时钟速度或结构的情况下提高吞吐量。

Flow公司的联合创始人兼首席执行官Timo Valtonen也承认这项技术在推广方面存在较大挑战，需要在芯片设计阶段纳入，因此会破坏目前的生产方法。

该公司已证明其技术可用于基于FPGA的测试，并获得了400万欧元（约3118.7万元人民币）的初始资金和几家风险投资公司的支持。目前该公司正在业内寻求合作伙伴，以进一步开发和推广其解决方案。