谷歌自研芯片Tensor G5流出 期待对标苹果

近日有消息称，谷歌将在明年亮相的Pixel 10系列机型上搭载新一代自研芯片Google Tensor G5，该芯片由台积电代工生产，采用InFO POP封装技术，这也是首个3D晶圆级扇出封装。显然，谷歌此外借此来挑战苹果在垂直整合方面的实力。