台积电计划将特殊制程产能扩大50%,以增强半导体供应链的弹性和适应未来的需求。除了提供标准制程服务外,台积电还提供了一系列特殊的工艺代工服务,包括MEMS传感器SoC工艺、用于CMOS图像传感器的CIS技术、嵌入式非易失性存储器(eNVM)、混合/射频产品、模拟芯片、高压半导体、BCD功率IC和超低功耗(ULP)器件。
台积电负责国际业务的副联席COO张晓强表示,台积电正在重新开始建设新晶圆厂,以扩大特殊制程产能,并在未来四至五年内将其提升50%。这将有助于扩大整体半导体代工网络的规模。
根据报道,台积电目前在超低功耗领域最先进的制程是N6e节点。作为一个7nm的变体节点,N6e支持0.4~0.9V的工作电压,并预计年内开始生产。展望未来,台积电还在考虑为5nm家族添加新的节点,正在研究工作电压低于0.4V的新技术。
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