台积电N3E工艺，苹果M4芯片有望今晚登场：有3个版本

据最新报道，苹果公司最新的 M4 芯片将采用台积电的 N3E 工艺制造。这款芯片系列预计会有三个版本。在即将于今晚10点举办的“放飞吧”特别活动中，苹果公司有望推出新款 iPad Pro，并搭载 M4 芯片。据消息人士透露，新款 iPad Pro 将会采用台积电 N3E 工艺制造的 M4 芯片。

与台积电的 N3B 工艺相比，台积电的 3nm N3E 工艺具有更高的良率和更强的性能以及更优的能效。此外，苹果公司的 M4 标准版内部代号为“Donan”，还存在一个更强大的版本称为“Brava”，预计将在新款 MacBook Pro 推出时发布，可能会被命名为 M4 Pro 或 M4 Max。另外还有一个代号为“Hidra”的版本，“Hidra”将在新款 Mac Pro 和 Mac Studio 上发布时上市。

值得一提的是，苹果公司已经在过去几年中逐渐发展了自己的芯片设计和制造能力，并且他们非常注重细节和技术创新。因此，我们可以期待 M4 芯片将带来更加出色的性能和用户体验。