OPPO Reno 12系列将全球首发多款联发科天玑芯片

近日，OPPO官方宣布，其全新的Reno 12系列将全球首发多款联发科天玑芯片，这一举措再次彰显了OPPO在移动设备技术方面的领先地位。据悉，OPPO Reno 12将会全球首发联发科的天玑8250芯片，而Reno 12 Pro则将全球首发联发科天玑9200+星速版芯片。

联发科的天玑8250与天玑8200非常接近，采用台积电的4nm工艺制造，CPU为八核心设计，包括一颗主频为3.1GHz的A78大核心、三个主频为3.0GHz的A78大核心和四个主频为2.0GHz的A55小核心。其强大的性能和出色的能效比，将为OPPO Reno 12系列带来更加流畅的使用体验。

与此同时，OPPO Reno 12 Pro将会全球首发联发科天玑9200+星速版芯片。天玑9200+同样采用台积电的4nm工艺制造，CPU核心配置为一颗主频为3.05GHz的Cortex-X3大核心、三个主频为2.85GHz的Cortex-A715大核心和四个主频为1.8GHz的A510Cortex-小核心。这一强大的芯片将为Reno 12 Pro带来更强大的处理能力和更高的能效比。

OPPO与联发科的这次合作，不仅仅是硬件技术的合作，更是对未来移动设备技术趋势的共同探索。