英特尔：晶圆级封装能力不足，酷睿Ultra处理器二季度供应受限

英特尔首席执行官Pat Gelsinger近日在一季度财报电话会议上透露，由于晶圆级封装能力不足，该公司二季度对酷睿Ultra处理器的供应受到了限制。他表示，AI PC的需求和Windows更新周期推动了客户向英特尔追加处理器订单的数量。

目前，英特尔正在努力提升其晶圆级封装产能以满足不断增长的订单需求。然而，晶圆级封装瓶颈导致了客户端计算事业部二季度预期收入与一季度业绩大致相当，约为75亿美元（约545.25亿元人民币）。

尽管如此，Gelsinger也表示他们正在积极采取措施解决这个问题，并预计这种情况将在下半年得到缓解。他相信这将推动客户端部门的收入进一步实现提升。

值得注意的是，在今年初之前，英特尔计划生产4000万颗AI PC处理器。但随着需求增加以及新的技术应用出现，这一目标被上调到了超过原设定水平。

此外，在本次电话会议上，Gelsinger还表示英特尔正在积极开发新一代处理器技术。他说：“我们正在开发具有更好性能和更低功耗的新一代产品，这将为客户提供更好的体验。”