高通骁龙8 Gen4将首次采用3nm工艺

据悉，高通的骁龙8 Gen4芯片将首次采用台积电的3nm工艺技术，这标志着安卓智能手机正式跨入3nm技术时代。此前，苹果公司已经率先采用了3nm工艺，其首款3nm芯片A17 Pro搭载在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上。 台积电为3nm工艺技术规划了五种不同的版本，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是台积电首个3nm工艺节点，而A17 Pro正是使用了这一工艺。

高通计划在其骁龙8 Gen4芯片中使用台积电的第二代3nm工艺N3E，这一工艺是N3B的改进版，相较于N3B，它在功耗表现上更优，同时拥有更高的良品率和更低的生产成本。 此外，高通骁龙8 Gen4将采用自研的Nuvia架构，不再依赖Arm的公版架构，这将是高通5G SoC历史上的一个重要转变。据数码闲聊站的消息称，虽然骁龙8 Gen4的性能非常出色，但由于其频率设置较高，功耗表现并不理想。预计在量产时，其频率可能会有所降低。