苹果试水玻璃基板芯片，行业格局或生变！

据报道，苹果公司正在积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发的可能性。玻璃基板具有出色的耐高温性能，能够保持芯片在更长时间内达到峰值性能。此外，玻璃基板的超平整特性使得元器件可以更加紧密地排列在一起，从而提升了单位面积内的电路密度。

除了材料上的革新之外，应用玻璃基板还需要全球范围内的技术竞赛来推动。如果成功应用到芯片领域中，这将带来革命性的突破，并成为未来芯片发展的一个关键方向之一。苹果公司参与其中可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能提升带来新的突破。

华金证券此前曾表示，随着算力的不断增加，高性能GPU等芯片需求将持续增长。而下一代先进封装所需的玻璃基板市场空间广阔，这将成为下一阶段数字革命中一个重要的发展方向。