SK海力士宣布2026年量产HBM4：为下一代AI GPU做准备

据消息，SK海力士宣布将在2026年大规模生产下一代HBM4。预计生成式AI市场将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望成为其中的主要参与者。

HBM类产品自第一代开始，经过了多个版本的开发。最新的HBM3E是HBM3的扩展版本，采用2048位接口和位宽翻倍的改进措施。相比之下，之前的HBM3则使用了1024位接口和设计。

目前，单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s，理论峰值带宽为1.2TB/s。由六个堆栈组成的内存子系统的带宽可达7.2TB/s。然而，在可靠性以及功耗方面通常不会达到最高的理论带宽。

此外，存储器厂商还将尝试16层垂直堆叠技术，并计划在2027年推出相关产品。与之相对应的是首批12层垂直堆叠技术已经在市场上有所应用。这些改变都将对下一代存储系统产生重要影响，并推动其在未来发挥更加重要的作用。