台积电继续扩大封装产能 满足AI加速器需求

据台积电管理层去年7月承诺，到2024年底，CoWoS芯片的封装产能将提升一倍，以满足人工智能系统加速器需求的增长。

台积电在近日召开的财务会议上表示，明年将继续提高产能。未来五年内，CoWoS领域的年复合增长率将超过50%。同时，公司已准备推出新一代CoWoS封装技术。

为了满足不断增长的需求，台积电计划在2024年投入约2016-2304亿元人民币（当前约180-200亿美元）来扩大产能和开发新技术。其中约10%的资金将用于封装业务。

魏哲家表示，芯片封装服务的需求非常高且目前无法满足客户的需求，并预测这种供不应求情况将持续到2025年。

他提到：“我们正在积极努力提高产能，在今年将 CoWoS 芯片的封装产能提高一倍后可能仍无法满足需求。”因此，“明年我们将进一步增加产能”。

魏哲家透露，在过去十年里，台积电一直投资相关技术。他预估未来五年内CoWoS领域将实现超过50%的复合年增长，并表示公司完全有能力满足客户的所有要求。